您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
半導体集積回路の配置方法及び半導体集積回路
- 专利权人:
- ローム株式会社
- 发明人:
- 瀧澤 登
- 申请号：
- JP20150127770
- 公开号：
- JP2017010440(A)
- 申请日:
- 2015.06.25
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】熱源素子の発熱による周囲のタイミング素子間のマージン不足を解消した半導体集積回路の配置方法を提供する。【解決手段】半導体集積回路の配置方法は、回路図を作成するステップ（１０１）と、回路動作シミュレーションをするステップ（１０２）と、 回路動作シミュレーションにより前記熱源素子の発熱量を算出するステップ（１０３）と、回路配置のフロアープランを行うステップ（１０５）と、リードフレーム情報及びパッケージ情報に基づき熱抵抗を算出するステップ（１０６），（１０７）と、算出した熱抵抗に基づき熱シミュレーションをするステップ（１０８）と、熱シミュレーションに基づき等温線（熱分布）を作成するステップ（１０９）と、等温線に沿ってタイミング素子を置くステップ（１１０）と、を備える。【選択
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
