An apparatus for treating a skin tissue region (1) is provided, wherein the energy source is configured to heat the skin tissue region to a temperature in the range of about 55-65 ° C, the skin tissue region being at a temperature below about 40 ° C. A cooler configured to cool to Further, a skin tissue deformer configured to mechanically deform the skin tissue region into a deformed shape and to hold the skin tissue region in the deformed shape, and a method for treating the skin tissue region (1) are performed. A controller configured to operate the apparatus. The method mechanically deforms the skin tissue region into a deformed shape； heating the skin tissue region to a temperature in a range between about 55 ° C. and about 65 ° C .； the skin while holding the skin tissue region in the deformed shape Cooling the tissue region to a temperature below about 40 ° C； and reheating the skin tissue region to a temperature in the range between about 55 ° C and about 65 ° C while maintaining the skin tissue region in a deformed shape； and Re-cooling the skin tissue area to a temperature below about 40 ° C. while holding the skin tissue area in a deformed shape.皮膚組織領域（１）を処置するための装置が提供され、皮膚組織領域を約５５－６５℃の範囲の温度に加熱するように構成されるエネルギ源、皮膚組織領域を約４０℃より低い温度に冷却するように構成される冷却器を有する。さらに、皮膚組織領域を変形形状に機械的に変形させるように及び皮膚組織領域を変形形状に保持するように構成される皮膚組織変形器、及び皮膚組織領域（１）を処置する方法を実行するよう装置を動作させるように構成されるコントローラ、を有する。方法は、皮膚組織領域を変形形状に機械的に変形させるステップ；皮膚組織領域を約５５℃から約６５℃の間の範囲の温度に加熱するステップ；皮膚組織領域を変形形状に保持しながら皮膚組織領域を約４０℃より低い温度に冷却するステップ；及び皮膚組織領域を変形形状に保持しながら皮膚組織領域を約５５℃から約６５℃の間の範囲の温度に再加熱するように、及び皮膚組織領域を変形形状に保持しながら皮膚組織領域を約４０℃より低い温度に再び冷却するステップ；を有する。
