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超音波診断装置及び弾性解析方法
专利权人:
株式会社日立製作所
发明人:
外村 明子
申请号:
JP20140554213
公开号:
JPWO2014103511(A1)
申请日:
2013.11.01
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
弾性画像において解析が適している領域を解析することできる超音波診断装置と弾性解析方法を提供する。超音波探触子を介して被検体の診断部位の断層画像を構成する断層画像構成部24と、硬さを示す弾性情報を演算する弾性情報演算部34と、弾性情報演算部34において演算された弾性情報に基づいて弾性画像を構成する弾性画像構成部36と、断層画像と弾性画像を表示する画像表示部28と、弾性画像を構成する弾性情報の分布情報から弾性情報を解析する解析領域を検出する解析領域検出部50と、解析領域に該当する弾性情報を解析する解析部52とを備える。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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