Embodiments disclosed herein relate to systems, devices and methods for monitoring dimensional changes in medical devices attached to or implanted in the body, such as wound fillers. Disclosed embodiments may facilitate measuring the degree of wound closure by incorporating conductive elements into the wound filler. In some embodiments, the conductive elements may be conductive filler, a flexible conductive element, or an arrangement of discrete non-flexible conductive elements. The density of conductive material in an area or volume of the wound filler upon wound closure may be detected by a detection device that assesses the local dielectric constant of the wound filler, such as through use of a capacitive plate, or by a detection device that measures the resonant frequency of a conductive element.Selon des modes de réalisation, la présente invention concerne des systèmes, des dispositifs et des procédés pour surveiller les variations dimensionnelles dans les dispositifs médicaux fixés ou implantés dans le corps, tels que les substances de comblement de plaies. Les modes de réalisation décrits peuvent faciliter la mesure du degré de fermeture des plaies par incorporation d'éléments conducteurs dans la substance de comblement de plaies. Dans certains modes de réalisation, les éléments conducteurs peuvent être une charge conductrice, un élément conducteur flexible, ou un agencement d'éléments conducteurs individuels non flexibles. La densité du matériau conducteur dans une zone ou un volume de la substance de comblement de plaies lors de la fermeture de la plaie peut être détectée par un dispositif de détection qui évalue la constante diélectrique locale de la substance de comblement de plaies, par exemple par l'intermédiaire d'une plaque capacitive, ou à l'aide d'un dispositif de détection qui mesure la fréquence de résonance d'un élément conducteur.
