有機ケイ素化合物、硬化性シリコーン組成物、および半導体装置
- 专利权人:
- 東レ・ダウコーニング株式会社
- 发明人:
- 飯村 智浩,戸田 能乃,稲垣 さわ子,宮本 侑典,古川 晴彦
- 申请号：
- JP20160523157
- 公开号：
- JPWO2015182143(A1)
- 申请日:
- 2015.05.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 一般式で表される有機ケイ素化合物、これを接着促進剤として含有するヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物、および半導体素子が、前記組成物の硬化物により封止されてなる半導体装置。新規な有機ケイ素化合物、これを接着促進剤として含有し、有機樹脂等の基材に対する初期接着性および接着耐久性が優れ、光透過性の高い硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、およびこの組成物を用いてなる、信頼性が優れる半導体装置を提供する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
