This disclosure concerns systems and methods for tissue resection. Systems according to the various embodiments of the invention include cutting instruments, particularly laser cutting heads, and/or polymer materials that form polymer bodies when flowed into tissue.Linvention concerne des systèmes et des méthodes de résection tissulaire. Des systèmes selon les divers modes de réalisation de linvention comprennent des instruments tranchants, notamment des têtes de découpe laser, et/ou des matériaux polymères formant des corps polymères lorsquils sont coulés dans un tissu.
