The present invention relates to a skin lifting method using a microneedle having a deformed structure and a skin dressing pad and, more specifically, to a skin lifting method comprising the steps of: attaching the skin dressing pad onto a skin； perforating the skin using the microneedle to remove a part of the skin tissue and injecting a drug for skin lifting into the perforated skin； and closing the perforated skin by the contraction of the skin dressing pad, wherein the microneedle may be a hollow microneedle which has an inwardly curved structure having a ∩-shape.La présente invention concerne un procédé de soulèvement de la peau utilisant une micro-aiguille ayant une structure déformée et un pansement cutané et, plus particulièrement, un procédé de soulèvement de la peau comprenant les étapes consistant à : fixer le pansement cutané sur une peau ； perforer la peau à l'aide de la micro-aiguille pour retirer une partie du tissu cutané et injecter un médicament pour le soulèvement de la peau dans la peau perforée ； et fermer la peau perforée par la contraction du pansement cutané, la micro-aiguille pouvant être une micro-aiguille creuse qui a une structure incurvée vers l'intérieur pourvue d'une forme en ∩.본 발명은 변형 구조 니들 및 피부 드레싱용 패드를 이용한 피부 리프팅 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 상기 피부 드레싱용 패드를 피부에 접착시키는 단계, 상기 마이크로 니들을 이용하여 피부를 천공하여 피부 조직의 일부를 제거하고 상기 천공된 피부에 피부 리프팅을 위한 약물을 주입하는 단계 및 피부 드레싱용 패드가 수축되면서 천공된 피부를 클로징하는 단계를 포함하여 이루어지되, 상기 마이크로 니들은 내측으로 ∩자 형태로 만곡된 구조를 갖는 중공형 마이크로 니들일 수 있다.
