地膜玉米自出苗方法
- 专利权人:
- 李铁山
- 发明人:
- 李铁山,范长海
- 申请号：
- CN97101458.2
- 公开号：
- CN1063909C
- 申请日:
- 1997.03.04
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2001
- 代理人:
- 李满红
- 摘要：
- 本发明涉及地膜玉米自出苗方法。特征是在播种铺膜时，在种行的膜面上覆土，厚度不小于３ｃｍ，播深与覆土厚度之和不大于１０ｃｍ。本发明解决目前地膜玉米放苗和封洞的问题。本发明实施方便，无需特殊机具，便于推广，可缓解农时，为农户节约开支。$＃!
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
