一种地膜玉米幼苗自钻膜技术
- 专利权人:
- 林平
- 发明人:
- 林平,何克勤,胡能兵
- 申请号：
- CN201210522920.0
- 公开号：
- CN102972186A
- 申请日:
- 2012.12.08
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 一种地膜玉米幼苗自钻膜技术属于农作物栽培技术领域。具体做法是在地膜玉米播种覆膜之后，出苗之前，在玉米种子的上方覆盖一层细土。盖膜之后，玉米幼苗的芽鞘触及地膜时得不到光照，继续向上穿插，刺破地膜，实现出苗，并且自我放苗，可节约用工。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
