硬化型熱伝導性界面材料及びその放熱装置
- 专利权人:
- シー リー テクノロジー カンパニー リミテッド
- 发明人:
- ジェン ジョン チャン
- 申请号：
- JP20160003161U
- 公开号：
- JP3208275(U)
- 申请日:
- 2016.07.01
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】硬化型熱伝導性界面材料及びその放熱装置を提供する。【解決手段】硬化型熱伝導性界面材料２０は、熱伝導性材料２１と、ポリマー材料２２とを含み、熱伝導性材料２１とポリマー材料２２とを混合して構成される。硬化型熱伝導性界面材料２０が放熱部材１０に設置されることにより、熱源からの熱を放熱部材１０へ適切に伝導する。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
