低い熱インピーダンスを有する高性能熱界面材料
- 专利权人:
- ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッドＨｏｎｅｙｗｅｌｌ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｃ．
- 发明人:
- チャン，ブライト,シェン，リン,ワン，フイ,リウ，ヤ・キュン,ワン，ウェイ・ジュン,ホアン，ホン・ミン
- 申请号：
- JP20170529809
- 公开号：
- JP2018502946(A)
- 申请日:
- 2014.12.05
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 一実施態様では、熱界面材料は、ポリマー、相変化材料、第１の粒子径を有する第１の熱伝導性充填材、及び第２の粒子径を有する第２の熱伝導性充填材を含む。第１の粒子径は第２の粒子径よりも大きい。熱界面材料を形成するための調合物、更に熱界面材料を含む電子部品も提供される。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
