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一种多孔支架材料填充的神经移植物导管及制备方法和应用
专利权人:
武汉轻工大学
发明人:
侯袁婧,王欣宇,汪海波,未本美
申请号:
CN202211287200.0
公开号:
CN115531613A
申请日:
2022.10.20
申请国别(地区):
CN
年份:
2022
代理人:
摘要:
本发明属于生物医用材料技术领域,公开了一种多孔支架材料填充的神经移植物导管及制备方法和应用。包括:将高分子聚合物与有机溶剂混合,得到纺丝溶液,进行纺丝、卷绕,得到高分子聚合物外导管;天然多糖氧化预处理,得到氧化多糖溶液;氧化多糖溶液与胶原溶液混合并反应,得到反应溶液并置于圆柱形模具中,冷冻,干燥,得到圆柱形胶原基复合材料多孔支架;将圆柱形胶原基复合材料多孔支架作为填充物嵌入到高分子聚合物外导管中,得到多孔支架材料填充的神经移植物导管。本发明的外管为神经再生提供保护空间和力学支持,内填充多孔支架为轴突再生提供支持和接触性引导,从而较好的促进神经修复的效果。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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