The insertion portion 73 includes a distal end portion 73A and a curved portion 73B configured to change the direction of the distal end portion 73A, and the distal end portion 73A includes a casing 40 having a circular cross section, and a plurality of sections. An imaging module 30D having a rectangular cross section including the optical module unit 10 and the imaging unit 20 made of an optical member, and the imaging unit 20D includes the imaging element 20 and a plurality of semiconductor elements 61 to 63 stacked. The imaging module 30 <；/ b>； D is entirely accommodated inside the housing 40.先端部７３Ａと、前記先端部７３Ａの方向を変えるように構成されている湾曲部７３Ｂと、を含む挿入部７３を具備し、前記先端部７３Ａが、断面が円形の筐体４０と、複数の光学部材からなる光学モジュール部１０と撮像部２０とを含む断面が矩形の撮像モジュール３０Ｄと、を有し、前記撮像部２０Ｄが、撮像素子２０と、複数の半導体素子６１～６３が積層された半導体積層体６０と、からなり、前記撮像モジュール３０Ｄは、前記筐体４０の内部に全体が完全に収容されている。
