一种激光脱毛半导体激光模组
- 专利权人:
- 西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司
- 发明人:
- 张国鹏,张滨,侯友良,宋庆学,祖仕楠,盛倩文,李晨
- 申请号：
- CN202121093048.3
- 公开号：
- CN215070862U
- 申请日:
- 2021.05.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种激光脱毛半导体激光模组，包括：底座、水嘴组件、至少一个散热齿水道热沉和至少一个半导体激光芯片叠阵；底座内部设置有至少一个走水水道，水嘴组件设置在底座上；散热齿水道热沉固设在底座上；半导体激光芯片叠阵封装在散热齿水道热沉上；且一个走水水道与一个散热齿水道热沉连通，一个散热齿水道热沉上封装有一个半导体激光芯片叠阵。本实用新型通过一个散热齿水道热沉和一个半导体激光芯片叠阵作为一个封装模块，多个封装模块组合在一起构成激光模组，则增大了激光模组的功率，增大了激光模组功率的同时散热性能较佳，延长了使用寿命。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
