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一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组
- 专利权人:
- 西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司
- 发明人:
- 张国鹏,张滨,侯友良,宋庆学,祖仕楠,盛倩文,李晨
- 申请号：
- CN202121095156.4
- 公开号：
- CN215070863U
- 申请日:
- 2021.05.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种匀化光斑的激光脱毛半导体激光模组，包括：封装外壳、多个半导体激光芯片、多个圆柱形透镜和两个支撑件；多个半导体激光芯片位于封装外壳内；多个半导体激光芯片为叠阵结构；两个支撑件固设在半导体激光芯片两端的两侧；圆柱形透镜，位于半导体激光芯片的出光侧，两端分别与两个支撑件固定连接；多个圆柱形透镜与多个半导体激光芯片一一相对设置。本实用新型的每个半导体激光芯片的出射光在传播过程中通过其相对应的圆柱形透镜的曲面，发散的出射光通过准直匀化，在远场能够形成束腰位置的匀化光斑，形成的匀化光斑能量均匀且集中，不仅提高了脱毛效率，还提升了脱毛效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
