种子粘附装置
- 专利权人:
- 金宣牟
- 发明人:
- 金宣牟
- 申请号：
- CN201710138148.5
- 公开号：
- CN107172916B
- 申请日:
- 2017.03.09
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 丁文蕴`严星铁
- 摘要：
- 本发明提供种子粘附装置，其包括：地膜供给部，形成于本体框架，在向移送的地膜均匀地涂敷粘结剂并粘附种子后，在移送的过程中，使粘结剂干燥并卷绕；引导移送部，形成于本体框架，用于使地膜通过多个空转辊移送；移送辊，以涂敷粘结剂并穿出发芽孔的方式形成于地膜供给部的下部；粘结剂涂敷部，用于向移送管的一侧涂敷粘结剂；发芽孔穿孔部，在粘结剂涂敷部的相反侧穿出发芽孔；种子粘附部，用于向本体框架的前方粘附种子；干燥部，在种子粘附部的上部，借助送风对粘结剂进行干燥；以及卷绕部，用于在干燥部的前方卷绕地膜。由此，不仅顺畅地粘附种子，而且还防止卷绕的地膜因粘结剂而发生粘附不良，当在地面覆盖地膜时，还能够提高覆盖有效性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
