Provided is a method for manufacturing a piezoelectric element, with which peeling of an insulating layer can be minimized. This method for manufacturing a piezoelectric element comprises a first step for forming a first electrode layer, a step for forming a piezoelectric layer over the first electrode layer, a step for forming a second electrode layer over the piezoelectric layer, a step for patterning the second electrode layer, a step for patterning the piezoelectric layer by wet etching, and a step for forming an organic insulating layer on the side surface of the patterned piezoelectric layer.Linvention concerne un procédé de fabrication dun élément piézo-électrique, avec lequel un pelage dune couche isolante peut être rendu minimal. Ce procédé de fabrication dun élément piézo-électrique comprend une première étape consistant à former une première couche délectrode, une étape consistant à former une couche piézoélectrique sur la première couche délectrode, une étape consistant à former une deuxième couche délectrode sur la couche piézoélectrique, une étape consistant à former des motifs sur la deuxième couche délectrode, une étape consistant à former des motifs sur la couche piézoélectrique par gravure humide, et une étape consistant à former une couche isolante organique sur la surface latérale de la couche piézoélectrique à motifs.絶縁層の剥離を抑制することができる圧電素子の製造方法を提供する。 第1電極層を形成する工程と、前記第1電極層の上方に圧電体層を形成する工程と、前記圧電体層の上方に第2電極層を形成する工程と、前記第2電極層をパターニングする工程と、前記圧電体層をウェットエッチングによりパターニングする工程と、パターニングされた前記圧電体層の側面に、有機絶縁層を形成する工程と、を含む、圧電素子の製造方法。
