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Foot support envelope and method
专利权人:
인텔리스킨 유에스에이, 엘엘씨
发明人:
브라운 티모시 더블유
申请号:
KR1020197000426
公开号:
KR1020190016546A
申请日:
2017.06.07
申请国别(地区):
KR
年份:
2019
代理人:
摘要:
An envelope for reducing pain associated with flat feet includes an ankle band having a front portion and a back portion; And a foot portion including a first band surrounding the perimeter of the foot portion. The first band has an upper portion and a lower portion. The envelope also includes a plurality of lift bands extending from the anterior portion of the ankle band to at least the upper portion of the first band to provide a pull on the upper portion of the first band toward the anterior portion of the ankle band.평발과 연관된 통증을 감소시키기 위한 외피는 앞 부분 및 뒤 부분을 갖는 발목 밴드; 및 발 부분의 둘레를 감싸는 제1 밴드를 포함하는 발 부분을 포함한다. 제1 밴드는 상위 부분 및 하위 부분을 갖는다. 외피는 또한 발목 밴드의 앞 부분을 향해 제1 밴드의 상위 부분에 당김을 제공하도록 발목 밴드의 앞 부분으로부터 제1 밴드의 적어도 상위 부분까지 연장되는 복수의 리프트 밴드를 포함한다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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