According to one embodiment of the present invention, an ultrasound probe enables the temperature of an acoustic module to be maintained at a predetermined temperature or lower even if an image processing unit is arranged at the rear of the acoustic module inside a housing. To this end, the ultrasound probe can comprise at least one anisotropic heat conduction member such that the heat of the acoustic module is transmitted to a first radiation member arranged at the rear of the image processing unit.L'invention concerne, selon un mode de réalisation, une sonde ultrasonore permettant à la température d'un module acoustique d'être maintenue à une température prédéfinie ou inférieure, même si une unité de traitement d'image est disposée à l'arrière du module acoustique à l'intérieur d'un boîtier. Pour ce faire, la sonde ultrasonore peut comprendre au moins un élément de conduction thermique anisotrope de sorte que la chaleur du module acoustique soit transmise à un premier élément de rayonnement disposé à l'arrière de l'unité de traitement d'image.본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 프로브는, 하우징의 내부에서 상기 음향 모듈의 후방에 영상 처리부가 배치되더라도, 음향 모듈의 온도가 소정 온도 이하가 유지될 수 있다. 이를 위해, 초음파 프로브는, 영상 처리부의 후방에 배치된 제1 방열 부재로 상기 음향 모듈의 열이 전달되도록, 적어도 하나의 이방성(anisotropic) 열전도 부재；를 포함할 수 있다.
