縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物及び電子回路
- 专利权人:
- 信越化学工業株式会社
- 发明人:
- 田中 実行,佐藤 徳夫,▲高▼井 美早紀
- 申请号：
- JP20150218131
- 公开号：
- JP2017088689(A)
- 申请日:
- 2015.11.06
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】−５０℃以下の極低温領域でも安定した粘弾性特性を示すシリコーンゴム硬化物を与える縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物及び該組成物の硬化物（シリコーンゴム）でシール又は接着固定された電子回路等を提供する。【解決手段】分子内に加水分解性基及び／又は水酸基と特定量の芳香族一価炭化水素基を有するオルガノポリシロキサンを縮合硬化型の室温硬化性シリコーンゴム組成物のベースポリマーとして用いる。【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
