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熱伝導性室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び部材
- 专利权人:
- 信越化学工業株式会社
- 发明人:
- 藤原 晃嗣,坂本 隆文
- 申请号：
- JP20150236530
- 公开号：
- JP2017101171(A)
- 申请日:
- 2015.12.03
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】特に、電気・電子用の部品や基板に対してリペア性を有するシリコーンゴム硬化物を与える熱伝導性室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化物からなるシリコーンゴムコーティング層を有する部材を提供する。【解決手段】（Ａ）分子内にシラノール基及び／又は加水分解性シリル基を少なくとも２個有する直鎖状ジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下式（１）で示されるケイ素原子結合加水分解性基を１分子中に平均２個以上有する加水分解性オルガノシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物、Ｒ4-bＳｉＺb（１）（Ｒは一価炭化水素基、Ｚは加水分解性基、ｂは３又は４。但し、Ｒが炭素数８〜１５の一価炭化水素基である化合物又はその部分加水分解縮合物を１０質量％以上含有する。）（Ｃ）熱伝導性充填剤を含
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
