PROCÉDÉ POUR LA PASSIVATION ÉLECTRIQUE DE RÉSEAUX D'ÉLECTRODES ET/OU DE CHEMINS CONDUCTEURS EN GÉNÉRAL, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE RÉSEAUX D'ÉLECTRODES ÉTIRABLES ET/OU DE CHEMINS CONDUCTEURS ÉTIRABLES EN GÉNÉRAL
A method produces a conductive paste comprising 15-20% by weight of PDMS and 80-85% by weight of metallic micro-nano particles, wherein the conductive paste is obtained by repeated addition of singular doses of PDMS to a heptane diluted PDMS low viscosity liquid containing the metallic micro-nano particles, wherein the heptane fraction is allowed to evaporate after addition of each of the singular doses of PDMS. A method forms a conductive path on a support layer, wherein the conductive path is encapsulated by an encapsulation layer comprising at least one via through which at least one portion of the conductive path is exposed, the method comprising filling the at least one via with the conductive paste.L'invention concerne un procédé pour encapsuler au moins un chemin conducteur (10) formé sur un support (20), ledit procédé consistant : à former une couche d'encapsulation (1) sur un substrat (30)； à former au moins un trou traversant (2) à travers ladite couche d'encapsulation (1)； à aligner ledit trou traversant (2) avec une partie prédéfinie dudit chemin conducteur (10)； à lier, par un mouvement de va-et-vient, ladite couche d'encapsulation (1) et ledit support (20).
