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FLEXIBLE PATCH IN CLUDING A PLURALITY OF THROUGH HOLES WHICH IS ABLE TO ADHERE SKIN AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
专利权人:
(주)아모레퍼시픽;메사추세츠 인스티튜트 오브 테크놀로지
发明人:
한지연,연한울,김은주,김지환
申请号:
KR1020190079399
公开号:
KR1020200075719A
申请日:
2019.07.02
申请国别(地区):
KR
年份:
2020
代理人:
摘要:
Examples include a flexible patch layer that is capable of attaching a surface to a skin and supporting a micro-scale semiconductor device; And a plurality of holes penetrating from one surface of the flexible patch to the other surface of the flexible patch, and a flexible patch attachable to the skin and a method of manufacturing the flexible patch.실시예들은 일 표면이 피부에 접착 가능하고, 마이크로 단위의 반도체 소자를 지지할 수 있도록 구성된 플렉서블 패치층; 및 상기 플렉서블 패치의 일 표면에서 상기 플렉서블 패치의 다른 일 표면까지 관통되는 복수의 홀을 포함하는, 피부에 부착 가능한 플렉서블 패치 및 상기 플렉서블 패치를 제조하는 방법에 관련된다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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