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COOLING PAD AND COOLING SYSTEM HAVING THE SAME
专利权人:
KOREA INSTITUTE OF MACHINERY & MATERIALS;한국기계연구원
发明人:
OH, SUNG HO,오성호,CHOI, SANG CHEON,최상천,OH, SUNG HOKR,CHOI, SANG CHEONKR
申请号:
KR1020130039674
公开号:
KR1020140122809A
申请日:
2013.04.11
申请国别(地区):
KR
年份:
2014
代理人:
摘要:
According to a cooling pad and a cooling system including the same, the cooling pad includes a first base pad, a first path and a second path. The first base pad contacts a body surface. The first path is formed in the inside of the first base pad, and a cooling body is inserted to cool the body surface and is extended. The second path is formed in the inside of the first base pad, and one end of the second path is connected to the end of the first path so that the cooling body cooling the body surface is flowed out, and is extended along the first path as keeping a constant gap.냉각 패드 및 이를 포함하는 냉각 시스템에서, 상기 냉각 패드는 제1 베이스 패드, 제1 패스 및 제2 패스를 포함한다. 상기 제1 베이스 패드는 체표면과 접촉한다. 상기 제1 패스는 상기 제1 베이스 패드의 내부에 형성되고, 냉각체가 유입되어 상기 체표면을 냉각하며 연장된다. 상기 제2 패스는 상기 제1 베이스 패드의 내부에 형성되고, 일 끝단은 상기 제1 패스의 끝단과 연결되어 상기 체표면을 냉각한 냉각체가 유출되며, 상기 제1 패스를 따라 일정 간격을 유지하며 연장된다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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