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銀被覆銅系微粒子とその製造方法、および、銀被覆銅系微粒子分散液とその製造方法
- 专利权人:
- 住友金属鉱山株式会社
- 发明人:
- 金子 勲
- 申请号：
- JP20150127914
- 公开号：
- JP2017008402(A)
- 申请日:
- 2015.06.25
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】大気雰囲気で低温焼成が可能であって、焼成して得られる導電膜（配線）は低い体積抵抗率が得られ、配線形成材料として好適な銀被覆銅系微粒子及びその分散液の提供。【解決手段】少なくとも表面層が酸化されている銅又は銅合金微粒子からなり、平均粒径が１０〜１００ｎｍであり、かつ、該平均粒径に対する標準偏差の比によって定義される相対標準偏差が６０％以下である銅系微粒子を含む銅系微粒子分散液に、前記分散液中の銅に対する銀の割合が１０質量％〜５０質量％となるように銀イオン含有溶液を添加し、置換反応によって、銀を銅系微粒子の表面に析出させて、銀被覆銅系微粒子を作製する方法。前記銀被覆銅系微粒子を、水、アルコール又はエステルから選択される少なくとも１種を主成分とし、グリコールを含む溶媒中に
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
