PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical device and the like in which attaching a bonding wire to a bonding pad is performed more reliably.SOLUTION: The optical device comprises a substrate having a first surface 11A and a second surface 11B a light-emitting element 14 having a first center 14-1, installed on the second surface 11B and a light-receiving element 16 having a second center 16-1, installed on the first surface 11A. At least a part of the light-emitting element 14 is arranged at a position, overlapping the light-receiving element 16 with respect to a plan view the light-receiving element 16, installed after the light-emitting element 14, has a bonding pad 16A, provided at a position displaced relative to the second center 16-1 towards a first direction DR1 with respect to the plan view and the first center 14-1 is provided at a position displaced relative to the second center 16-1 towards a second direction DR2 with respect to the plan view.COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT【課題】 ボンディングワイヤーのボンディングパッドへの取り付けの信頼性を高める光デバイス等を提供する。【解決手段】 光デバイスは、第1の面11A及び第2の面11Bを有する基板と、第2の面11Bに実装され、第1の中心14-1を有する発光素子14と、第1の面11Aに実装され、第2の中心16-1を有する受光素子16とを含む。発光素子14の少なくとも一部は、平面視において、受光素子16に重なる位置に配置され、発光素子14よりも後付けされる受光素子16は、ボンディングパッド16A’を有し、ボンディングパッド16A’は、平面視において、第2の中心16-1よりも第1の方向DR1に変位した位置に設けられ、第1の中心14-1は、平面視において、第2の中心16-1よりも第2の方向DR2に変位した位置に設けられる。【選択図】 図1
