イミダゾール化合物と、ビスエポキシドと、ハロベンジル化合物との反応生成物を含有する電気銅めっき浴からフォトレジスト画定フィーチャを電気めっきする方法

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专利权人:

ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＬＬＣ;ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

发明人:

マシュー・ソーセス,ズーラ・ニアジンベトワ,イー・チン,ジュリア・ウォーティンク,ジュリア・コズック,エリック・レディングトン,マーク・ルフェーブル

申请号：

JP20160150622

公开号：

JP6278535(B2)

申请日:

2016.07.29

申请国别(地区):

日本

年份:

2018

代理人:

摘要：

Electroplating methods enable the plating of photoresist defined features which have substantially uniform morphology. The electroplating methods include copper electroplating baths with reaction products of imidazole compounds, bisepoxides and halobenzyl compounds to electroplate the photoresist defined features. Such features include pillars, bond pads and line space features.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/