一种体内注射成型式电子装置的制造方法
- 专利权人:
- 清华大学
- 发明人:
- 金超,刘静
- 申请号：
- CN201310022485.X
- 公开号：
- CN103127608A
- 申请日:
- 2013.01.22
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 贾玉健
- 摘要：
- 一种利用注射器直接注射成型的电子装置的制造方法，由封装材料注射于体内固化形成特定的封装区域，以及将导电性金属墨水、半导体性墨水、绝缘型墨水、微小尺度器件及电源注射后形成的电子装置元件，通过控制注射器的注射速度及移位可形成一个或多个含封装的具有形状及功能各异的电子装置，本发明所提出的注射成型式电子装置制造方法，填补了柔性物体内直接构建电子器件的技术空白，具有极大的便携性与低成本性，更重要的是在软性物质对象体内具备柔性化、适形化特征，具有良好的应用前景，同时本技术的发展成熟还将极大推进植入式电子技术的进步。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
