一种玉米间种植大豆的立体栽培方法
- 专利权人:
- 上海德通生物科技有限公司
- 发明人:
- 朱燕
- 申请号：
- CN200710094153.7
- 公开号：
- CN101411272A
- 申请日:
- 2007.10.19
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2009
- 代理人:
- 吴泽群
- 摘要：
- 本发明为了解决在同等面积的土地上能生产出更多的玉米和大豆，公开了一种采用行比结构种植玉米和大豆的立体栽培方法，所述方法包括以下具体步骤：玉米与大豆间作的行数比例采用从1∶1到2∶4之间的任意一种比例组合；玉米与玉米之间的距离保持在70～135cm，玉米与大豆之间的距离保持在30～35cm，大豆与大豆之间的距离保持在20～30cm；玉米和大豆同时播种，并以火土灰盖籽，出苗后中耕两次，追肥两次，第一次在玉米行间施氮肥，第二次追肥全部施于玉米行间。本发明的玉米间种植大豆的立体栽培方法，作业方便，高矮相间，能充分利用光能和土地中的养分，有效的利用了耕地面积。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
