大豆、玉米立体栽培方法
- 专利权人:
- 天津市汉沽区福祥肥料加工厂
- 发明人:
- 杜云福
- 申请号：
- CN200610014011.0
- 公开号：
- CN101080979A
- 申请日:
- 2006.06.02
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2007
- 代理人:
- 摘要：
- 一种大豆、玉米立体栽培方法，播种大豆前，按玉米播种期正常播种玉米，每隔三个垄沟种一垄玉米，玉米种在垄沟里，此垄沟只铲不趟，玉米的株距50厘米，大豆的株距在7－10厘米，每亩玉米用玉米专用肥15公斤至20公斤，玉米的株距50厘米，大豆的株距在7－10厘米，施肥管理用以下配方施肥：每亩可用磷酸二铵20斤，硫酸钾肥10斤，每亩用尿素7斤，三料磷肥20斤，硫酸钾肥10斤，每亩用硫酸铵15斤，过磷酸钙50斤，硫酸钾肥10斤，在大豆初花时期亩用尿素8斤，随后中耕培土将化肥掩埋，在大豆苗期、初花期，结英期分别喷施多元素高级复合肥3次。本发明具有以下优点：旋转半径大，加工精度高。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
