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一种基于MEMS技术的脑深部刺激电极
专利权人:
杭州电子科技大学温州研究院有限公司;杭州电子科技大学
发明人:
程瑜华,王高峰,兰舒,李文钧
申请号:
CN202111197345.7
公开号:
CN113797441A
申请日:
2021.10.14
申请国别(地区):
CN
年份:
2021
代理人:
摘要:
本发明公开了一种基于MEMS技术的脑深部刺激电极,其包括绝缘体内芯,以及包裹在绝缘体内芯上的柔性电极薄膜。柔性电极薄膜卷曲包裹在绝缘体内芯的侧面上,且两侧边缘对接在一起。柔性电极薄膜的内表面与绝缘体内芯粘接在一起。柔性电极薄膜包括绝缘外层,以及设置在绝缘外层上的金属触点和金属导线。金属导线设置在绝缘外层内表面。本发明通过MEMS技术制备出平面的柔性电极薄膜后,将其卷曲固定到绝缘体内芯上,从而通过平面制造技术加工出了,具有三维空间结构的脑部刺激到电极,大大降低了电极制造成本。此外,使用MEMS技术制备柔性电极薄膜,使得金属触点和金属导线之间实现一体化,二者的连接相较于传统工艺更加稳固。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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