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配線板、配線板の製造方法、および撮像装置
专利权人:
OLYMPUS CORPORATION
发明人:
FUJIMORI Noriyuki,藤森紀幸
申请号:
JPJP2011/078704
公开号:
WO2012/120742A1
申请日:
2011.12.12
申请国别(地区):
WO
年份:
2012
代理人:
摘要:
A wiring board (10) is provided with: a plurality of wiring layers (22) a plurality of insulating layers (23) and electrode members (20), which are composed of a conductive material, and which are embedded with exposing portions (20S) exposed from side surfaces (13, 14) that intersect the wiring layers (22) and the insulating layers (23).Linvention concerne une carte de câblage (10) comprenant : plusieurs couches de câblage (22) plusieurs couches isolantes (23) des éléments délectrodes (20) qui se composent dun matériau conducteur et qui sont noyés avec des parties dénudées (20S) exposées sur des surfaces latérales (13, 14) qui entrent en intersection avec les couches de câblage (22) et les couches isolantes (23).配線板10は、複数の配線層22と、複数の絶縁層23と、複数の配線層22および複数の絶縁層23と交差する側面13、14に露出部20Sを有する状態で内蔵された、導電材料からなる電極部材20と、を具備する。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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