Disclosed are an ultrasonic transducer (100) and a manufacturing method therefor. The ultrasonic transducer (100) comprises: a substrate (106), lower electrodes (105), supporting blocks (103), a vibrating diaphragm layer (102) and an upper electrode (101) arranged sequentially in a stacked manner, wherein grooves are formed in the surface, close to the vibrating diaphragm layer (102), of the substrate (106)； the grooves are filled with the lower electrodes (105)； the space between the vibrating diaphragm layer (102) and the substrate (106) is separated into closed cavities (104) by the supporting blocks (103)； and the cavities (104) correspond to the positions of the lower electrodes (105). According to the ultrasonic transducer (100), arraying of the lower electrodes (105) is realized, the wire leading mode is simpler, and the transmission and reception of array elements of the ultrasonic transducer (100) are conveniently and independently controlled.La présente invention concerne un transducteur ultrasonore (100) ainsi qu'un procédé de fabrication associé. Le transducteur ultrasonore (100) comprend : un substrat (106), des électrodes inférieures (105), des blocs de support (103), une couche de diaphragme vibrant (102) et une électrode supérieure (101) disposées séquentiellement de manière empilée, des rainures étant formées dans la surface, à proximité de la couche de diaphragme vibrant (102), du substrat (106)； les rainures sont remplies avec les électrodes inférieures (105)； l'espace entre la couche de diaphragme vibrant (102) et le substrat (106) est séparé en cavités fermées (104) par les blocs de support (103)； et les cavités (104) correspondent aux positions des électrodes inférieures (105). Selon le transducteur ultrasonore (100), l'agencement des électrodes inférieures (105) est réalisé, le mode d'attaque de fil est plus simple, et la transmission et la réception d'éléments de réseau du transducteur ultrasonore (100) sont commandées de manière commode et i
