内部温度测定装置以及传感器封装体
- 专利权人:
- 欧姆龙株式会社
- 发明人:
- 中川慎也,清水正男
- 申请号：
- CN201680010298.1
- 公开号：
- CN107250748B
- 申请日:
- 2016.25.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 内部温度测定装置1包括:传感器封装体10,在带底筒状的封装部11内配置有MEMS芯片20和温度传感器,所述MEMS芯片20包括用于测定通过封装部11底部的一部分区域的热通量的一个或多个热电堆,所述温度传感器用于测定作为MEMS芯片20的规定部分的温度使用的基准温度;印刷电路板30,基于传感器封装体10的输出来计算测定对象物的内部温度;传感器封装体10的外底面具有通过设置于印刷电路板30的贯通孔从印刷电路板30的板面凸出的结构。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
