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采用玉米或高粱秸秆外皮制作砖、板、条的方法
专利权人:
张俊峰
发明人:
张俊峰
申请号:
CN200610046234.5
公开号:
CN101049710A
申请日:
2006.04.04
申请国别(地区):
中国
年份:
2007
代理人:
张述学
摘要:
一种采用玉米或高粱秸秆外皮制作砖、板的方法:选取秋后成熟的玉米、高粱秸秆,截取粗细匀称部分,除净表叶,剥开外皮,清净内瓤,使之成为长度统一的条状秸秆皮。在工作面上铺设薄纸,将粘合剂以喷雾状均匀地喷在薄纸上,将第一层秸秆皮铺设在已喷胶的薄纸上;在铺设的第一层秸秆皮上面喷涂粘合剂,再铺设第二层秸秆皮,如此反复直至铺设到设计层数,并以压力挤压,产品固化成型,按需要切割成砖或板或条。本发明的优点是原料资源广阔,制作方法简便,环保节约,成本低廉。广泛适用于工业、农业、建筑、装修、家具等很多领域。制造的产品具有轻便、保暖、防蛀等多种功能。可替代砖、水泥板、木材、竹材等材料。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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