In the disclosure, provided is a feedthrough device which comprises: a feedthrough substrate which is a nonconductor having a first side and a second side； at least one first feedthrough conductor having a terminal exposed to the first side of the feedthrough substrate and a body connected to the terminal and not exposed to the outside of the feedthrough substrate； and at least one second feedthrough conductor having a terminal exposed to the second side of the feedthrough substrate and a body connected to the terminal and not exposed to the outside of the feedthrough substrate and paired with each other in a one-to-one correspondence with the each first feedthrough conductor, wherein the each body of the first feedthrough conductor and the body of the second feedthrough conductor corresponding to the same are arranged to form capacitive coupling with each other.본 개시에서는 제 1 면과 제 2 면을 가지는 부도체인 피드스루 기판과； 피드스루 기판의 제 1 면으로 노출된 단자와 단자에 연결되고 피드스루 기판 외부로 노출되지 않는 몸체를 갖는 하나 이상의 제 1 피드스루 전도체； 및, 피드스루 기판의 제 2 면으로 노출된 단자와 단자에 연결되고 피드스루 기판 외부로 노출되지 않는 몸체를 가지며, 제 1 피드스루 전도체 각각과 일대일로 대응되어 쌍을 이루는 하나 이상의 제 2 피드스루 전도체； 를 포함하고, 각각의 제 1 피드스루 전도체의 몸체와 그에 대응되는 제 2 피드스루 전도체의 몸체는 서로 용량성 결합(capacitive coupling) 되도록 배치되는 피드스루 장치를 제공한다.
