一种软脆薄膜超光滑无损伤纳米磨削加工方法
- 专利权人:
- 大连理工大学
- 发明人:
- 张振宇,宋亚星,徐朝阁,郭东明
- 申请号：
- CN201110281924.X
- 公开号：
- CN102303268A
- 申请日:
- 2011.09.21
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 侯明远
- 摘要：
- 一种软脆薄膜超光滑无损伤纳米磨削加工方法，属于软脆晶体及薄膜超精密加工技术领域，特别涉及软脆半导体晶体及薄膜的纳米磨削加工方法。其特征是采用#10000-#300000的超细金刚石粉体作为磨料，采用陶瓷作为结合剂的一种纳米磨削方法。磨削液为去离子水，材料的去除率为1-20μm/min，主轴转速为1600-2400r/min，工件转速为50-200r/min。适合的软脆晶体及薄膜的纳米硬度值为0.1-2GPa，可以加工厚度为500nm以上的软脆晶体及薄膜。本发明的效果和益处是实现了软脆晶体和薄膜的超光滑无损伤纳米磨削的加工效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
