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基板表面上に材料をスパッタリングするためのスパッタリング装置
- 专利权人:
- アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドAPPLIED MATERIALS,INCORPORATED
- 发明人:
- ディーター, トルステン
- 申请号:
- JP20160560574
- 公开号:
- JP2017509801(A)
- 申请日:
- 2014.04.03
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要:
- 基板表面上に材料をスパッタリングするためのスパッタリング装置が提供される。スパッタリング装置は、第1の末端部分及び第2の末端部分を有する少なくとも1つのスパッタリングカソードであって、第1の軸に沿って延在する、少なくとも1つのスパッタリングカソード、基板を支持するように構成され、少なくとも1つのスパッタリングカソードと対向して配置される少なくとも1つの基板支持体であって、第2の軸に沿って延在し、第2の軸が第1の軸と共に第1の角度を形成する、少なくとも1つの基板支持体、並びに少なくとも1つのスパッタリングカソード、特に、第1の末端部分及び/又は第2の末端部分と、連結可能な少なくとも1つの駆動デバイスを含む。少なくとも1つの駆動デバイスは、特に、スパッタリング処理の間に、第1の
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/