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脆性材料基板の表面層破断装置
- 专利权人:
- 三星ダイヤモンド工業株式会社
- 发明人:
- 岩坪 佑磨,村上 健二,武田 真和
- 申请号：
- JP20160191692
- 公开号：
- JP2017001180(A)
- 申请日:
- 2016.09.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】鋭突な刃先のブレイクバーを用いることなく、樹脂または金属の表面層を備えた脆性材料基板を効率的に分断することができる基板分断方法並びに分断装置を提供する。【解決手段】基板本体１の上面に表面層２が積層され、基板本体１の下面に複数条のスクライブラインＳが形成されている基板Ｗを分断する分断方法であって、表面層２の上面からスクライブラインＳに向かってブレイクバー７を押圧することにより、基板Ｗを下方に撓ませてスクライブラインＳに沿って基板本体１のみを分断する基板本体ブレイク工程と、基板本体１側から押圧部材８をスクライブラインＳに向かって押圧することにより表面層２を破断する表面層破断工程とからなる構成とする。【選択図】図５
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
