BLISTER PACKAGE WITH ADHERED CURVED SURFACE
- 专利权人:
- 发明人:
- 申请号：
- EP11720275.4
- 公开号：
- EP2595595A1
- 申请日:
- 2011.05.11
- 申请国别(地区):
- EP
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- A package is disclosed comprising a blister attached to a paperboard card, wherein the paperboard card has a curved shaped.
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
