Described herein are technologies, methods, and/or devices for treating skin (e.g., eliminating tissue volume, tightening skin, lifting skin, and/or reducing skin laxity) by selectively excising a plurality of microcores without thermal energy being imparted to surrounding (e.g., non-excised) tissue. The technologies, methods, and/or devices described herein satisfy an unmet need for rapid and safe treatment of skin, including, e.g., faster pretreatment preparation and post-treatment healing times compared to current surgical and thermal treatment methods.L'invention concerne des technologies, des procédés et/ou des dispositifs de traitement cutané (par exemple, élimination d'un volume tissulaire, resserrement de la peau, remodelage de la peau, et/ou réduction de la laxité de la peau) par excision sélective d'une pluralité de micro-noyaux sans apport d'énergie thermique à un tissu environnant (par exemple, non excisé). Les technologies, les procédés et/ou les dispositifs décrits ici satisfont un besoin non satisfait pour un traitement rapide et sûr de la peau, comprenant, par exemple, une préparation de prétraitement et des temps de cicatrisation post-traitement plus rapides par comparaison avec des procédés de traitement chirurgical et thermique actuels.
