Embodiments relate to an electronic device attachable to skin and manufacturing method therefor, the electronic device comprising: a semiconductor circuit unit comprising a circuit device including an electrode, an interconnect, and the like and a semiconductor device including an insulation layer, an activation layer, and the like； and a flexible patch configured to be attachable to skin, wherein the flexible patch includes a plurality of through-holes, and the insulation layer includes a plurality of through-holes corresponding to the plurality of through-holes of the flexible patch. In the case that the activation layer consists of a piezoelectric material, the electronic device can be utilized as a skin sensor capable of obtaining deformation and/or elasticity information of skin.Des modes de réalisation de l'invention concernent un dispositif électronique pouvant être fixé sur la peau et son procédé de fabrication, le dispositif électronique comprenant : une unité de circuit à semi-conducteur comprenant un dispositif de circuit comportant une électrode, une interconnexion et analogue, et un dispositif à semi-conducteur comportant une couche d'isolation, une couche d'activation et analogue ； et un timbre souple configuré pour pouvoir être fixé sur la peau, le timbre souple comprenant une pluralité de trous traversants, et la couche d'isolation comprenant une pluralité de trous traversants correspondant à la pluralité de trous traversants du timbre souple. Dans le cas où la couche d'activation est constituée d'un matériau piézo-électrique, le dispositif électronique peut être utilisé comme capteur de peau capable d'obtenir des informations de déformation et/ou d'élasticité de la peau.실시예들은 전극, 인터커넥트 등을 포함한 회로 소자, 및 절연층, 활성층 등을 포함한 반도체 소자를 포함한 반도체 회로 유닛； 및 피부에 부착 가능하도록 구성된 플렉서블 패치를 포함하되, 플렉서블 패치는 복수의 관통홀을 포함하고, 절연층은 상기 플렉서블 패치의 복수의 관통홀에 대응하는 복수의 관통홀을 포함하는 피부에 부착 가능한 전자 기기 및 이를 제조하는 방법에 관련된다. 활성층이 압전 물질로 이루어진 경우, 상기 전자 기기는 피부의 변형 및/또는 탄력 정보를 얻을 수 있는 스킨 센서로 활용될 수 있다
