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メモリを備える取り外し可能な３Ｄ造形モジュール
- 专利权人:
- ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ．
- 发明人:
- ユアン，フェルナンド,マルティン，ビダル，パウ,コマス，エステベ,ヒメネス，マネント，ジョルディ,モラル，ポル,ドミンゲス，パストゥール，パブロ
- 申请号：
- JP20170535669
- 公开号：
- JP2018501134(A)
- 申请日:
- 2015.01.20
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- ホスト装置に接続するための取り外し可能な造形モジュール(1)は、造形される物体を支持するための造形プラットフォーム(3)、該造形プラットフォームを動かすための駆動ユニット(5)、造形パラメータを受け取って格納するためのメモリ(13)、及び該造形パラメータを該ホスト装置に伝えるためのインターフェース回路(11)を備える。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
