Embodiments of the invention include wound packing devices and methods of making and using the same. In an embodiment, the invention includes a wound packing device including a plurality of spacing elements capable of absorbing exudate, wherein the surface of the spacing elements resist colonization by microorganisms. The wound packing device can also include a connector connecting the plurality of spacing elements to one another. Other embodiments are also included herein.Des modes de réalisation de linvention concernent des dispositifs de pansement et leurs procédés de fabrication et dutilisation. Dans un mode de réalisation, linvention concerne un dispositif de pansement comprenant une pluralité déléments despacement aptes à absorber des exsudats, la surface des éléments despacement résistant à une colonisation par des micro-organismes. Le dispositif de pansement peut également comprendre un raccord reliant la pluralité déléments despacement les uns aux autres. Linvention concerne également dautres modes de réalisation.
