A pressure sensitive adhesive composition comprising 4-15 w/w % SIS (styrene-isoprene-styrene copolymer), 20-35 w/w % SI (styrene-isoprene) diblock copolymer, 4-15 w/w % tackifier, 6-18 w/w % paraffin oil, and µ30-45 w/w % hydrocolloid, wherein the size of the hydrocolloid is below 40 µm.Linvention concerne une composition adhésive sensible à la pression comprenant 4-15 % en p/p de SIS (copolymère styrène-isoprène-styrène), 20-35 % en p/p du copolymère dibloc SI (styrène-isoprène), 4-15 % en p/p de tackifiant, 6-18 % en p/p dhuile de paraffine et 30-45 % en p/p dhydrocolloïde, la dimension de lhydrocolloïde étant inférieure à 40 µm.
