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熱的改善のために表面実装パッケージをアライメントする方法
- 专利权人:
- レイセオン カンパニー
- 发明人:
- キール，キャリー シー．,ヘストン，スコット エム．,エリオット，ジェームズ エム．
- 申请号：
- JP20160562234
- 公开号：
- JP2017511609(A)
- 申请日:
- 2015.02.18
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 表面実装デバイスが開示される。表面実装デバイスは、電子回路内で動作する電子コンポーネントを含み得る。表面実装デバイスはまた、電子コンポーネントに熱的に結合された熱伝導コンポーネントを含み得る。熱伝導コンポーネントは、ヒートシンクとインタフェースをとるように構成された熱伝達面を有し得る。さらに、表面実装デバイスは、電子コンポーネントを回路基板に電気的に結合する弾性フレキシブルリードを含み得る。弾性フレキシブルリードは、回路基板からの熱伝達面の可変の距離を支援するよう、弾性的にゆがむように構成されて、上記熱伝達面と、同様に構成された他の表面実装デバイスの平面状の熱伝達面とが、ヒートシンクとインタフェースをとるために実質的に揃えられることを可能にし得る。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
