The present disclosure provides a method of fabricating an ultrasound transducer. A substrate having a first side and a second side opposite the first side is provided. A bottom electrode is formed over the first side of the substrate. A piezoelectric element is formed over the bottom electrode. The piezoelectric element has a chamfered sidewall. A top electrode is formed over the piezoelectric element. A step metal element is formed over a portion of the top electrode proximate to the chamfered sidewall of the piezoelectric element.La présente invention concerne un procédé de fabrication dun transducteur ultrasonore. Un substrat ayant une première face et une deuxième face opposée à la première face est fourni. Une électrode inférieure est formée sur la première face du substrat. Un élément piézoélectrique est formé sur lélectrode inférieure. Lélément piézoélectrique a une paroi latérale chanfreinée. Une électrode supérieure est formée sur lélément piézoélectrique. Un élément métallique à gradin est formé sur une partie de lélectrode supérieure à proximité de la paroi latérale chanfreinée de lélément piézoélectrique.
