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High temperature materials used in medical devices
专利权人:
エシコン エルエルシー
发明人:
アニム・ジャクリーン・エイ
申请号:
JP2017539569
公开号:
JP2018503462A
申请日:
2016.01.27
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
Materials used in medical devices are non-melt polymers such as polyamideimide, polyethers, so that the final polymer material can be extruded, pelletized, and used to injection mold components for medical devices. Includes a meltable carrier polymer such as ketone ketone, and a blend of lubricant / rheology modifier. The ratio of polyamideimide, polyetherketoneketone, and lubricant provides the material with sufficient lubricity and glass transition temperature to make it suitable for use in high temperature applications and additive manufacturing processes. Selected as.医療用装置に用いられる材料は、最終ポリマー材料が押出され、ペレット化され、かつ医療用装置用の構成要素を射出成形するために使用され得るように、ポリアミドイミドなどの非溶融ポリマー、ポリエーテルケトンケトンなどの溶融性担体ポリマー、及び潤滑剤/レオロジー変性材のブレンドを含む。ポリアミドイミド、ポリエーテルケトンケトン、及び潤滑剤の比率は、材料に十分な潤滑性及びガラス転移温度を提供して、該材料を高温用途及びアディティブマニュファクチャリングプロセスに用いるのに適したものにするように選択される。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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