Disclosed are systems, methods, and apparatus for dissipating heat from an ultrasonic transducer. A passive thermal management system is disclosed that includes a thermally conductive material. The passive thermal management system can include a thermally conductive layer in a flexible circuit that is coupled to the transducer stack. The flexible circuit may be coupled to a thermally conductive bolster plate. The bolster plate may be coupled to a handle heat spreader that may be coupled to the inner surface of the ultrasound probe housing.超音波トランスデューサから熱を放散するためのシステム、方法、及び装置が開示される。 熱伝導性材料を含む受動熱管理システムが開示される。 受動熱管理システムは、トランスデューサスタックに結合されるフレキシブル回路内の熱伝導層を含むことができる。 フレキシブル回路は、熱伝導性ボルスタプレートに結合されてもよい。 ボルスタプレートは、超音波プローブハウジングの内部表面に結合され得るハンドルヒートスプレッダに結合されてもよい。
