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堆積期間にわたる基板温度を変化させることによる界面反応の抑制
- 专利权人:
- ラム リサーチ コーポレーションＬＡＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
- 发明人:
- セシャサイー・バラダラジャン,アーロン・アール．・フェリス,アンドリュー・ジョン・マッケロウ,ジェームズ・サミュエル・シムズ,ラメッシュ・チャンドラセカーラン,ジョン・ヘンリー
- 申请号：
- JP20170148915
- 公开号：
- JP2018026555(A)
- 申请日:
- 2017.08.01
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】堆積処理中に堆積温度を調整して、堆積膜の１または複数の属性を変更するための方法、装置およびシステムを提供する。【解決手段】装置の第１ステーションに基板を提供し４３０、基板の温度を第１温度に調整し４３２、基板が第１ステーション内で第１温度である間に、基板上に材料の第１部分を堆積し４３４、基板を第２ステーションに移動させ４３６、（ｅ）基板の温度を第２温度に調整し４３８、基板が第２温度である間に、基板上に材料の第２部分を堆積させる４４０。第１部分および第２部分は、材料の属性について異なる値を示す。装置およびシステムは、マルチステーション堆積装置と、１以上の工程を実行するための制御ロジックを有するコントローラと、を備える。【選択図】図４
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
